券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣(róng)达。

杨震四知的文言文翻译及注释及翻译，杨震四知文言文原文及翻译c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求！导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览">

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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